专利名称：一种堆叠封装结构及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：周海锋,沈锦新,赵华,张江华,周青云,吴昊平申请号：CN202010625796.5申请日：20200701公开号：CN111952284A公开日：20201117
摘要：本发明涉及一种堆叠封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一封装体(1)与第二封装体(3)，第一封装体(1)至少包括一个侧向竖直贴装的互连芯片(12)，所述第一封装体(1)与第二封装体(3)通过互连芯片(12)电性连接。本发明的整体封装厚度显著降低，而且能够满足高密度细间距的要求。
申请人：江苏长电科技股份有限公司
地址：214400 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
国籍：CN
代理机构：北京中济纬天专利代理有限公司
代理人：赵海波
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容