一种用于封装半导体元件的环氧模塑料[发明专利]

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专利名称：一种用于封装半导体元件的环氧模塑料专利类型：发明专利发明人：刘娜

申请号：CN201510952561.6申请日：20151218公开号：CN1019236A公开日：20160323

摘要：本发明公开了一种用于封装半导体元件的环氧模塑料，包括组份：环氧树脂4.7wt-7.7wt%、酚醛树脂3.9wt-6.9wt%、固化促进剂0.1wt-0.5wt%、无机填料80.0%-86.0%、多孔微球0.1wt%-10wt%，其中，上述多孔微球的d50粒径为1-20μm、多孔微球孔道的孔径为10-800nm、多孔微球的BET比表面积为300-1000m/g。本发明的优点有：通过本发明所得的环氧模塑料做为封装材料，在应用于半导体器件生产时，具有流动性和抗焊接开裂性优良的特点，所得到的半导体器件具有优异的成型性和耐焊接回流性的优点。

申请人：无锡创达新材料股份有限公司

地址：214028 江苏省无锡市新区城南路201-1号

国籍：CN

代理机构：江苏英特东华律师事务所

代理人：周晓东

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