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一种用于封装半导体元件的环氧模塑料[发明专利]

来源:尚车旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种用于封装半导体元件的环氧模塑料专利类型:发明专利发明人:刘娜

申请号:CN201510952561.6申请日:20151218公开号:CN1019236A公开日:20160323

摘要:本发明公开了一种用于封装半导体元件的环氧模塑料,包括组份:环氧树脂4.7wt-7.7wt%、酚醛树脂3.9wt-6.9wt%、固化促进剂0.1wt-0.5wt%、无机填料80.0%-86.0%、多孔微球0.1wt%-10wt%,其中,上述多孔微球的d50粒径为1-20μm、多孔微球孔道的孔径为10-800nm、多孔微球的BET比表面积为300-1000m/g。本发明的优点有:通过本发明所得的环氧模塑料做为封装材料,在应用于半导体器件生产时,具有流动性和抗焊接开裂性优良的特点,所得到的半导体器件具有优异的成型性和耐焊接回流性的优点。

申请人:无锡创达新材料股份有限公司

地址:214028 江苏省无锡市新区城南路201-1号

国籍:CN

代理机构:江苏英特东华律师事务所

代理人:周晓东

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